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Perché la crescita dei cristalli PVT di carburo di silicio (SiC) non può fare a meno dei rivestimenti in carburo di tantalio (TaC)?13 2025-12

Perché la crescita dei cristalli PVT di carburo di silicio (SiC) non può fare a meno dei rivestimenti in carburo di tantalio (TaC)?

Nel processo di crescita dei cristalli di carburo di silicio (SiC) tramite il metodo Physical Vapor Transport (PVT), la temperatura estremamente elevata di 2000–2500 °C è una “arma a doppio taglio”: mentre guida la sublimazione e il trasporto dei materiali di partenza, intensifica anche drammaticamente il rilascio di impurità da tutti i materiali all’interno del sistema del campo termico, in particolare gli elementi metallici in traccia contenuti nei componenti convenzionali della zona calda di grafite. Una volta che queste impurità entrano nell'interfaccia di crescita, danneggeranno direttamente la qualità centrale del cristallo. Questo è il motivo fondamentale per cui i rivestimenti in carburo di tantalio (TaC) sono diventati una “opzione obbligatoria” piuttosto che una “scelta facoltativa” per la crescita dei cristalli PVT.
Quali sono i metodi di lavorazione e lavorazione per la ceramica all'ossido di alluminio12 2025-12

Quali sono i metodi di lavorazione e lavorazione per la ceramica all'ossido di alluminio

Noi di Veteksemicon affrontiamo quotidianamente queste sfide, specializzandoci nella trasformazione di ceramiche avanzate di ossido di alluminio in soluzioni che soddisfano specifiche rigorose. Comprendere i giusti metodi di lavorazione e lavorazione è fondamentale, poiché l'approccio sbagliato può portare a costosi sprechi e guasti ai componenti. Esploriamo le tecniche professionali che lo rendono possibile.
Perché viene introdotta la CO₂ durante il processo di taglio dei wafer?10 2025-12

Perché viene introdotta la CO₂ durante il processo di taglio dei wafer?

L'introduzione di CO₂ nell'acqua di cubettatura durante il taglio dei wafer è una misura di processo efficace per sopprimere l'accumulo di carica statica e ridurre il rischio di contaminazione, migliorando così la resa del cubettatura e l'affidabilità dei trucioli a lungo termine.
Cos'è Notch sui wafer?05 2025-12

Cos'è Notch sui wafer?

I wafer di silicio costituiscono la base dei circuiti integrati e dei dispositivi a semiconduttore. Hanno una caratteristica interessante: bordi piatti o piccole scanalature sui lati. Non è un difetto, ma un indicatore funzionale deliberatamente progettato. In effetti, questa tacca funge da riferimento direzionale e indicatore di identità durante l'intero processo di produzione.
Cos'è il Dishing e l'Erosione nel processo CMP?25 2025-11

Cos'è il Dishing e l'Erosione nel processo CMP?

La lucidatura chimico-meccanica (CMP) rimuove il materiale in eccesso e i difetti superficiali attraverso l'azione combinata di reazioni chimiche e abrasione meccanica. Si tratta di un processo chiave per ottenere la planarizzazione globale della superficie del wafer ed è indispensabile per le interconnessioni in rame multistrato e le strutture dielettriche a basso k. Nella produzione pratica
Cos'è il liquame lucidante CMP per wafer di silicio?05 2025-11

Cos'è il liquame lucidante CMP per wafer di silicio?

Il liquame di lucidatura CMP (Chemical Mechanical Planarization) dei wafer di silicio è un componente critico nel processo di produzione dei semiconduttori. Svolge un ruolo fondamentale nel garantire che i wafer di silicio, utilizzati per creare circuiti integrati (IC) e microchip, siano lucidati all'esatto livello di levigatezza richiesto per le fasi successive della produzione
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