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Il processo di produzione di semiconduttori prevede otto passaggi: elaborazione del wafer, ossidazione, litografia, incisione, deposizione di film sottile, interconnessione, test e imballaggi. Il silicio dalla sabbia viene elaborato in wafer, ossidato, modellato e inciso per circuiti ad alta precisione.

Questo articolo descrive che il substrato a LED è la più grande applicazione di zaffiro, nonché i principali metodi per preparare i cristalli di zaffiro: crescere cristalli di zaffiro con il metodo Czocralski, coltivando cristalli di zaffiro con il metodo Kyropulos, coltivando i cristalli di zaffiro mediante il metodo guidato e coltivando i cristalli di zaffiro mediante il metodo di scambio di calore.

L'articolo spiega il gradiente di temperatura in una fornace a cristallo singolo. Copre i campi di calore statici e dinamici durante la crescita dei cristalli, l'interfaccia solida-liquida e il ruolo del gradiente di temperatura nella solidificazione.

Il processo Taiko tocca i wafer di silicio che utilizzano i suoi principi, i vantaggi tecnici e le origini del processo.

Fornace epitassiale SIC da 8 pollici e ricerca sul processo omoepitassiale

L'articolo analizza le proprietà dei materiali dei wafer del substrato semiconduttore come silicio, GaAs, SiC e GaN