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I wafer di silicio costituiscono la base dei circuiti integrati e dei dispositivi a semiconduttore. Hanno una caratteristica interessante: bordi piatti o piccole scanalature sui lati. Non è un difetto, ma un indicatore funzionale deliberatamente progettato. In effetti, questa tacca funge da riferimento direzionale e indicatore di identità durante l'intero processo di produzione.

La lucidatura chimico-meccanica (CMP) rimuove il materiale in eccesso e i difetti superficiali attraverso l'azione combinata di reazioni chimiche e abrasione meccanica. Si tratta di un processo chiave per ottenere la planarizzazione globale della superficie del wafer ed è indispensabile per le interconnessioni in rame multistrato e le strutture dielettriche a basso k. Nella produzione pratica

Nel 2025, l'industria europea dei semiconduttori si incontrerà ancora una volta alla più grande fiera dei semiconduttori SEMICON Europa a Monaco dal 18 al 21 novembre