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L'evaporazione con fascio di elettroni è un metodo di rivestimento altamente efficiente e ampiamente utilizzato rispetto al riscaldamento a resistenza, che riscalda il materiale di evaporazione con un fascio di elettroni, facendolo vaporizzare e condensare in una pellicola sottile.

Il rivestimento a vuoto comprende la vaporizzazione del materiale del film, il trasporto del vuoto e la crescita del film sottile. Secondo i diversi metodi di vaporizzazione del materiale del film e i processi di trasporto, il rivestimento del vuoto può essere diviso in due categorie: PVD e CVD.

Questo articolo descrive i parametri fisici e le caratteristiche del prodotto della grafite porosa di Vetek Semiconductor, nonché le sue applicazioni specifiche nell'elaborazione dei semiconduttori.

Questo articolo analizza le caratteristiche del prodotto e gli scenari di applicazione del rivestimento in carburo di Tantalum e del rivestimento in carburo di silicio da molteplici prospettive.

La deposizione di film sottile è vitale nella produzione di chip, creando micro dispositivi depositando pellicole a meno di 1 micron di spessore tramite CVD, ALD o PVD. Questi processi creano componenti a semiconduttore attraverso film conduttivi e isolanti alternati.

Il processo di produzione di semiconduttori prevede otto passaggi: elaborazione del wafer, ossidazione, litografia, incisione, deposizione di film sottile, interconnessione, test e imballaggi. Il silicio dalla sabbia viene elaborato in wafer, ossidato, modellato e inciso per circuiti ad alta precisione.