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Cos'è il Dishing e l'Erosione nel processo CMP?25 2025-11

Cos'è il Dishing e l'Erosione nel processo CMP?

La lucidatura chimico-meccanica (CMP) rimuove il materiale in eccesso e i difetti superficiali attraverso l'azione combinata di reazioni chimiche e abrasione meccanica. Si tratta di un processo chiave per ottenere la planarizzazione globale della superficie del wafer ed è indispensabile per le interconnessioni in rame multistrato e le strutture dielettriche a basso k. Nella produzione pratica
VETEK parteciperà a SEMICON Europa 2025 a Monaco, Germania20 2025-11

VETEK parteciperà a SEMICON Europa 2025 a Monaco, Germania

Nel 2025, l'industria europea dei semiconduttori si incontrerà ancora una volta alla più grande fiera dei semiconduttori SEMICON Europa a Monaco dal 18 al 21 novembre
Cos'è il liquame lucidante CMP per wafer di silicio?05 2025-11

Cos'è il liquame lucidante CMP per wafer di silicio?

Il liquame di lucidatura CMP (Chemical Mechanical Planarization) dei wafer di silicio è un componente critico nel processo di produzione dei semiconduttori. Svolge un ruolo fondamentale nel garantire che i wafer di silicio, utilizzati per creare circuiti integrati (IC) e microchip, siano lucidati all'esatto livello di levigatezza richiesto per le fasi successive della produzione
Cos'è il processo di preparazione del liquame di lucidatura CMP27 2025-10

Cos'è il processo di preparazione del liquame di lucidatura CMP

Nella produzione di semiconduttori, la planarizzazione chimico-meccanica (CMP) svolge un ruolo fondamentale. Il processo CMP combina azioni chimiche e meccaniche per levigare la superficie dei wafer di silicio, fornendo una base uniforme per le fasi successive come la deposizione e l'attacco di film sottile. L'impasto liquido di lucidatura CMP, in quanto componente principale di questo processo, ha un impatto significativo sull'efficienza di lucidatura, sulla qualità della superficie e sulle prestazioni finali del prodotto
Cos'è il liquame lucidante Wafer CMP?23 2025-10

Cos'è il liquame lucidante Wafer CMP?

L'impasto liquido di lucidatura Wafer CMP è un materiale liquido appositamente formulato utilizzato nel processo CMP di produzione di semiconduttori. È costituito da acqua, agenti chimici, abrasivi e tensioattivi, che consentono sia l'incisione chimica che la lucidatura meccanica.
Riepilogo del processo di produzione del carburo di silicio (SiC).16 2025-10

Riepilogo del processo di produzione del carburo di silicio (SiC).

Gli abrasivi al carburo di silicio vengono generalmente prodotti utilizzando quarzo e coke di petrolio come materie prime primarie. Nella fase preparatoria, questi materiali vengono sottoposti a lavorazione meccanica per ottenere la dimensione delle particelle desiderata prima di essere proporzionati chimicamente nella carica del forno.
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