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Quali sono i metodi di lavorazione e lavorazione per la ceramica all'ossido di alluminio12 2025-12

Quali sono i metodi di lavorazione e lavorazione per la ceramica all'ossido di alluminio

Noi di Veteksemicon affrontiamo quotidianamente queste sfide, specializzandoci nella trasformazione di ceramiche avanzate di ossido di alluminio in soluzioni che soddisfano specifiche rigorose. Comprendere i giusti metodi di lavorazione e lavorazione è fondamentale, poiché l'approccio sbagliato può portare a costosi sprechi e guasti ai componenti. Esploriamo le tecniche professionali che lo rendono possibile.
Perché viene introdotta la CO₂ durante il processo di taglio dei wafer?10 2025-12

Perché viene introdotta la CO₂ durante il processo di taglio dei wafer?

L'introduzione di CO₂ nell'acqua di cubettatura durante il taglio dei wafer è una misura di processo efficace per sopprimere l'accumulo di carica statica e ridurre il rischio di contaminazione, migliorando così la resa del cubettatura e l'affidabilità dei trucioli a lungo termine.
Cos'è Notch sui wafer?05 2025-12

Cos'è Notch sui wafer?

I wafer di silicio costituiscono la base dei circuiti integrati e dei dispositivi a semiconduttore. Hanno una caratteristica interessante: bordi piatti o piccole scanalature sui lati. Non è un difetto, ma un indicatore funzionale deliberatamente progettato. In effetti, questa tacca funge da riferimento direzionale e indicatore di identità durante l'intero processo di produzione.
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