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Wangda Road, Ziyang Street, contea di Wuyi, città di Jinhua, provincia di Zhejiang, Cina
Wafer di siliciosono la base dei circuiti integrati e dei dispositivi a semiconduttore. Hanno una caratteristica interessante: bordi piatti o piccole scanalature sui lati. Non è un difetto, ma un indicatore funzionale deliberatamente progettato.In effetti, questa tacca funge da riferimento direzionale e indicatore di identità durante l'intero processo di produzione.
All'inizio, i wafer utilizzavano principalmente un "piatto" come contrassegno, ovvero un breve segmento diritto rettificato sul bordo circolare. La posizione e il numero di questi piani sono stati utilizzati per distinguere gli orientamenti dei cristalli e i tipi di drogaggio. Con l'aumento delle dimensioni dei wafer e il miglioramento della precisione del processo, i wafer tradizionali da 200 mm e 300 mm si sono ampiamente standardizzati su un piccolo design con intaglio a forma di arco. La posizione di questa tacca è definita dagli standard e si trova con un orientamento fisso, utilizzato per indicare l'orientamento del cristallo del wafer (ad esempio <100> o <111>) e per fornire un punto di riferimento comune per le apparecchiature successive.
Qual è la funzione della tacca del wafer?
Per gli ingegneri di dispositivi e processi, la tacca su un wafer può sembrare insignificante, ma attraversa l'intera catena del processo dall'estrazione del cristallo, all'epitassia e alla fabbricazione del wafer fino al test di preconfezionamento. Ogni volta che è coinvolta la “direzione” – orientamento dei cristalli, allineamento del layout, orientamento delle sollecitazioni o anche la progettazione della struttura di alcuni dispositivi di potenza – questo piccolo indicatore geometrico è quasi sempre sullo sfondo. Una volta compreso il ruolo della tacca, diventa molto più semplice seguire come un wafer “si muove” attraverso la linea di produzione e come ciascuna fase del processo costruisce il proprio sistema di coordinate attorno a questo pezzo di silicio.


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