Casi di studio

Scopri come la tecnologia laser a guida acqua di VeTek offre fori passanti uniformi da Φ0,15 mm in substrati SiC da 2 mm senza conicità, HAZ minima e resa elevata per applicazioni a semiconduttore.

Il problema tecnico più impegnativo per i perni di sollevamento cavi delle apparecchiature a semiconduttore non è il rivestimento della superficie esterna, ma il raggiungimento di un rivestimento CVD stabile e uniforme sulla parete interna della struttura cava. Dal controllo dell'uniformità del rivestimento della parete interna alla garanzia della pulizia del foro interno, ogni fase del processo influisce direttamente sulla resa del wafer. Questo articolo analizza le sfide principali del rivestimento delle pareti interne dei perni di sollevamento cavi e i principali percorsi tecnici.