Materiale composito diamantato SiC

1. Applicazioni

· Packaging per semiconduttori e informatica AI:Diffusori di calore e componenti di gestione termica per processori ad alta potenza.

· Elettronica di potenza:Strutture termiche per dispositivi di potenza SiC, moduli IGBT e sistemi di conversione di potenza.

· Laser e optoelettronica:Diffusori di calore per diodi laser e altri dispositivi ottici ad alta potenza.

· Ingegneria aerospaziale e di precisione:Strutture termiche specializzate dove conduttività, rigidità e stabilità dimensionale sono importanti.

2. Vantaggi fondamentali

Trasferimento di calore efficiente:L'elevata conduttività può ridurre la resistenza termica in un componente progettato correttamente.

Corrispondenza CTE:La composizione regolabile aiuta a risolvere il disadattamento termico tra i materiali.

Stabilità meccanica:Il diamante e il SiC contribuiscono alla rigidità e alla durezza.

Flessibilità di progettazione:La composizione del materiale, la geometria e la finitura possono essere valutate rispetto alle esigenze applicative.

3. Specifiche

Quelli che seguono sono intervalli di riferimento tecnici preliminari, non specifiche garantite per un grado di prodotto VeTek qualificato. I valori finali devono essere confermati dai rapporti di prova del produttore e specifici del prodotto.

4. Moduli di prodotto disponibili

· Lastre e substrati: termodiffusori piani e substrati per imballaggio.

· Dischi e componenti rotondi: diffusori di calore circolari e dischi personalizzati.

· Parti lavorate su misura: geometrie speciali e componenti rifiniti di precisione, soggetti a revisione delle capacità.

5. Requisiti di personalizzazione

Per una valutazione o un preventivo, si prega di fornire i dettagli disponibili:

· Disegni, dimensioni e tolleranze

· Obiettivo conduttività termica e CTE

· Temperatura operativa e condizioni del ciclo termico

· Requisiti di finitura superficiale, metallizzazione o incollaggio

· Quantità prevista e applicazione prevista