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Anello di messa a fuoco solido Sic Incisione
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Anello di messa a fuoco solido Sic Incisione

L'anello di messa a fuoco per incisione del SiC solido è uno dei componenti principali del processo di incisione del wafer, che svolge un ruolo nel fissaggio del wafer, nella focalizzazione del plasma e nel miglioramento dell'uniformità dell'incisione del wafer. In qualità di produttore leader di anelli di messa a fuoco SiC in Cina, VeTek Semiconductor dispone di una tecnologia avanzata e di un processo maturo e produce anelli di messa a fuoco incisivi solidi SiC che soddisfano pienamente le esigenze dei clienti finali in base alle esigenze del cliente. Attendiamo con ansia la vostra richiesta e diventiamo reciproci partner a lungo termine.

VeTek Semiconductor ha fatto grandi progressi nella tecnologia CVD Solid SiC ed è ora in grado di produrre anelli di messa a fuoco incisivi in ​​SiC solido a livello leader a livello mondiale. L'anello di messa a fuoco incisivo SiC solido di VeTek Semiconductor è un prodotto in materiale di carburo di silicio di altissima purezza creato attraverso il processo di deposizione chimica da vapore.

L'anello di messa a fuoco solido di incisione SiC viene utilizzato nei processi di produzione di semiconduttori, in particolare nei sistemi di attacco al plasma. L'anello di messa a fuoco SIC è un componente cruciale che aiuta a raggiungere l'attacco preciso e controllato di wafer in carburo di silicio (SIC).


Durante il processo di attacco al plasma, l'anello di messa a fuoco svolge più ruoli come segue:

● Focalizzare il plasma: L'anello di messa a fuoco solido di incisione SiC aiuta a modellare e concentrare il plasma attorno al wafer, garantendo che il processo di attacco si verifichi in modo uniforme ed efficiente. Aiuta a limitare il plasma nell'area desiderata, prevenendo l'attacco randagi o il danno alle regioni circostanti.

●  Protezione delle pareti della camera: L'anello di messa a fuoco funge da barriera tra il plasma e le pareti della camera, prevenendo il contatto diretto e potenziali danni. Il SiC è altamente resistente all'erosione del plasma e fornisce un'eccellente protezione per le pareti della camera.

●  Tcontrollo della temperatura: L'anello di messa a fuoco in sic aiuta a mantenere una distribuzione uniforme della temperatura sul wafer durante il processo di incisione. Aiuta a dissipare il calore e previene surriscaldamenti localizzati o gradienti termici che potrebbero influenzare i risultati della mordenzatura.


Solid SiC Etching Focusing Ring in Plasma Etching Equipment


Il SIC solido è scelto per focalizzare gli anelli a causa della sua eccezionale stabilità termica e chimica, elevata resistenza meccanica e resistenza all'erosione plasmatica. Queste proprietà rendono SIC un materiale adatto per le condizioni dure e impegnative all'interno dei sistemi di attacco al plasma.


Vale la pena notare che il design e le specifiche degli anelli di focalizzazione possono variare a seconda dello specifico sistema di incisione al plasma e dei requisiti del processo. VeTek Semiconductor ottimizza la forma, le dimensioni e le caratteristiche della superficie degli anelli di messa a fuoco per garantire prestazioni di incisione e longevità ottimali. Il SiC solido è ampiamente utilizzato per supporti wafer, suscettori, wafer fittizi, anelli guida, parti per il processo di incisione, processo CVD, ecc.


Parametro del prodotto dell'anello di messa a fuoco solido SIC.


Proprietà fisiche del SiC solido
Densità 3.21 g/cm3
Resistività elettrica 102 Ω/cm
Resistenza alla flessione 590 MPA (6000kgf/cm2)
Il modulo di Young 450 GPA (6000kgf/mm2)
Durezza Vickers 26 GPA (2650kgf/mm2)
C.T.E. (RT-1000 ℃) 4.0 x10-6/K
Conducibilità termica (RT) 250 Con Mk


Semiconduttore commerciale


Veteksemi Solid SiC Etching Focusing Ring shops


Tag caldi: Anello di messa a fuoco in SiC solido
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