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Anello di messa a fuoco in carburo di silicio
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Anello di messa a fuoco in carburo di silicio

L'anello di messa a fuoco Veteksemicon è progettato specificamente per apparecchiature di incisione di semiconduttori esigenti, in particolare applicazioni di incisione SiC. Montato attorno al mandrino elettrostatico (ESC), in prossimità del wafer, la sua funzione primaria è quella di ottimizzare la distribuzione del campo elettromagnetico all'interno della camera di reazione, garantendo un'azione del plasma uniforme e mirata su tutta la superficie del wafer. Un anello di messa a fuoco ad alte prestazioni migliora significativamente l'uniformità della velocità di incisione e riduce gli effetti dei bordi, aumentando direttamente la resa del prodotto e l'efficienza produttiva.

Informazioni generali sul prodotto

Luogo di origine:
Cina
Marchio:
Il mio rivale
Numero di modello:
Anello di messa a fuoco SiC-01
Certificazione:
ISO9001


Termini commerciali del prodotto

Quantità minima di ordine:
Soggetto a negoziazione
Prezzo:
Contatto per preventivo personalizzato
Dettagli dell'imballaggio:
Pacchetto di esportazione standard
Tempi di consegna:
Tempi di consegna: 30-45 giorni dalla conferma dell'ordine
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di fornitura:
500 unità/mese


Applicazione: Nei processi di incisione a secco dei semiconduttori, l'anello di messa a fuoco è un componente chiave che garantisce l'uniformità del processo. Circonda strettamente il wafer e, controllando con precisione la distribuzione del plasma sui bordi del wafer, determina direttamente l'uniformità e la consistenza del processo di incisione, rendendolo una parte indispensabile per garantire la resa del chip.


Servizi che possono essere forniti: analisi dello scenario applicativo del cliente, abbinamento dei materiali, risoluzione dei problemi tecnici.


Profilo aziendale: Veteksemicon dispone di 2 laboratori, un team di esperti con 20 anni di esperienza sui materiali, con capacità di ricerca e sviluppo e produzione, test e verifica.


Parametri tecnici

progetto
parametro
Materiali principali
SiC sinterizzato ad alta purezza
Materiali opzionali
Il SiC rivestito può essere personalizzato in base alle esigenze del cliente
Processi applicabili
Incisione SiC, Incisione profonda del Si, incisione di altri semiconduttori composti
Dispositivi applicabili
Applicabile alle principali piattaforme di apparecchiature per incisione a secco (i modelli specifici possono essere personalizzati)
Dimensioni chiave
Personalizzato in base al modello di attrezzatura e ai requisiti di disegno del cliente
Rugosità superficiale
Ra ≤ 0,2 μm (può essere regolato in base ai requisiti del processo)
Caratteristiche principali
Elevata resistenza alla corrosione, elevata purezza, elevata durezza, eccellente stabilità termica e bassa formazione di particelle


Vantaggi principali dell'anello di messa a fuoco Il mio rivale


1. Eccezionale scienza dei materiali, nata per ambienti difficili


Il nostro materiale selezionato in carburo di silicio ad alta purezza e densità può facilmente resistere all'intenso bombardamento di plasma e alla corrosione dei gas chimici contenenti fluoro durante il processo di attacco del SiC. La sua eccellente resistenza alla corrosione si traduce direttamente in una maggiore durata e una minore frequenza di sostituzione dei componenti, non solo riducendo i tempi di fermo delle apparecchiature ma anche riducendo significativamente il rischio di contaminazione da particelle causata dall'usura dei componenti, garantendo un rapporto costo-efficacia stabile e a lungo termine.


2. La progettazione ingegneristica precisa garantisce un processo coerente


Ogni anello di messa a fuoco Veteksemicon è sottoposto a lavorazione CNC ad altissima precisione per garantire che le dimensioni chiave come planarità, diametro interno e altezza del gradino raggiungano una precisione a livello di micron, garantendo una perfetta corrispondenza con il produttore dell'attrezzatura originale (OEM). Il nostro team di ingegneri ottimizza ulteriormente il profilo utilizzando la simulazione del plasma. Questo design guida efficacemente il campo elettrico, riducendo l'incisione anomala sui bordi del wafer e controllando così l'uniformità dell'incisione dell'intero wafer a un livello estremo.


3. Prestazioni affidabili migliorano l'efficienza produttiva


Negli ambienti esigenti della produzione di massa, si realizza tutto il valore dei nostri prodotti. Garantendo una distribuzione del plasma concentrata e stabile, l'anello di focalizzazione Veteksemicon contribuisce direttamente a migliorare l'uniformità della velocità di attacco e a ottimizzare la ripetibilità del processo batch-to-batch. Ciò significa che la tua linea di produzione può fornire costantemente prodotti ad alto rendimento, beneficiando al tempo stesso di cicli di manutenzione più lunghi, riducendo efficacemente i costi dei materiali di consumo per wafer e offrendoti un vantaggio competitivo significativo.


4. Approvazione della verifica della catena ecologica


La verifica della catena ecologica di Veteksemicon focus ring copre le materie prime fino alla produzione, ha superato la certificazione standard internazionale e dispone di una serie di tecnologie brevettate per garantirne l'affidabilità e la sostenibilità nei campi dei semiconduttori e delle nuove energie.


Per specifiche tecniche dettagliate, white paper o modalità di test di campioni, contatta il nostro team di supporto tecnico per esplorare come Veteksemicon può migliorare l'efficienza del tuo processo.


Principali campi di applicazione

Direzione dell'applicazione
Scenario tipico
Produzione di dispositivi di potenza SiC
Incisione su gate e mesa di MOSFET, SBD, IGBT e altri dispositivi.
Dispositivi RF GaN su SiC
Processo di incisione per dispositivi a radiofrequenza ad alta frequenza e ad alta potenza.
Incisione profonda del dispositivo MEMS
Elaborazione del sistema microelettromeccanico che presenta requisiti estremamente elevati in termini di morfologia e uniformità dell'incisione.


Negozio di prodotti Il mio rivale

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