Quanto può sottile il processo Taiko produrre wafer di silicio?

Qual è il processo Taiko?

Il processo di Taiko è una tecnologia di diradamento del wafer che lascia il bordo del wafer non toccato e solo la zona centrale del wafer. Ciò consente all'area centrale del wafer di raggiungere uno spessore estremamente sottile, mentre il bordo del wafer mantiene il suo spessore originale.

Perché usare il processo Taiko?

Come mostrato nella figura sopra, il tradizionale processo di assottigliamento non accompagna l'intero wafer, causando la struttura generale del wafer di diventare molto fragile, estremamente fragile durante il processo di produzione e un eccessivo deformato, che non favorisce la produzione successiva. Il processo Taiko offre all'intera resistenza meccanica più elevata del wafer, che risolve perfettamente questo problema. Perché si chiama il processo Taiko? Il processo Taiko è un processo inventato dalla società di discoteca giapponese. L'ispirazione per il suo nome deriva dal tamburo giapponese Taiko (tamburo Taiko), che ha bordi spessi e parti centrali più sottili, da cui il nome.

Qual è lo spessore minimo a cui il processo di Taiko può sottrarre?

L'immagine sopra mostra l'effetto di un wafer da 8 pollici con uno spessore di 50um. La seconda immagine in questo articolo mostra l'effetto di un wafer da 12 pollici diluito a 50um.

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