Piastra portante in carburo di silicio per incisione a LED

Informazioni generali sul prodotto

Termini commerciali del prodotto

Applicazione: La piastra portante in carburo di silicio Veteksemicon per l'incisione a LED è progettata specificamente per i processi di incisione a LED. Grazie alla sua eccellente resistenza alla corrosione e stabilità, aiuta i clienti a migliorare significativamente la resa e a ridurre i costi complessivi.

Servizi che possono essere forniti: analisi dello scenario applicativo del cliente, abbinamento dei materiali, risoluzione dei problemi tecnici.

Profilo Aziendale: Veteksemicon dispone di 2 laboratori, un team di esperti con 20 anni di esperienza sui materiali, con capacità di ricerca e sviluppo e produzione, test e verifica.

Piastra portante in carburo di silicio Veteksemicon per vantaggi principali dell'incisione a LED

1. Eccellente resistenza chimica

Durante l'incisione a umido o a secco dei chip LED, i supporti sono costantemente esposti a sostanze chimiche altamente corrosive come acido fluoridrico, acido nitrico e acido fosforico. I tradizionali materiali al quarzo si erodono gradualmente, provocando rugosità superficiale e contaminazione da particelle. I supporti in carburo di silicio Veteksemicon, con la loro inerzia chimica intrinseca, resistono efficacemente all'attacco di vari acidi e basi, garantendo che mantengano l'integrità della superficie e una finitura liscia anche dopo centinaia di cicli di lavorazione rigorosa. Ciò prolunga significativamente la loro durata e mantiene la pulizia della camera di processo.

2. Eccellente stabilità alle alte temperature e precisione dimensionale

La lavorazione dei semiconduttori comporta frequenti cicli termici, rendendo cruciale il coefficiente di espansione termica (CTE) del materiale. I nostri suscettori in carburo di silicio hanno un CTE estremamente basso, adattandosi perfettamente al wafer di silicio. Resistono efficacemente allo stress termico, prevenendo deformazioni o deformazioni e mantenendo allo stesso tempo un'eccezionale stabilità dimensionale a temperature operative sostenute di centinaia di gradi Celsius. Ciò garantisce un contatto uniforme tra il wafer e il suscettore, garantendo un'eccellente uniformità del processo di incisione e un'elevata coerenza tra batch.

3. Elevata purezza e inquinamento estremamente basso

I wafer epitassiali LED sono estremamente sensibili alle impurità metalliche. Anche la minima contaminazione può comportare una ridotta efficienza luminosa del chip e una perdita di rendimento. Veteksemicon utilizza materie prime di altissima purezza, processi di sinterizzazione avanzati e controlla rigorosamente l'ambiente di produzione per ridurre al minimo le impurità di ioni metallici nei suoi prodotti. Questa ricerca senza compromessi della purezza alla fonte fornisce la protezione più affidabile per i vostri dispositivi optoelettronici sensibili, contribuendo direttamente a migliorare la resa e le prestazioni del prodotto.

4. Eccellenti proprietà meccaniche e lunga durata

Il carburo di silicio possiede eccezionale durezza e resistenza all'usura. Rispetto ai componenti in grafite, è meno suscettibile alla perdita di polvere e particelle e, rispetto ai componenti in quarzo, può sopportare maggiori sollecitazioni meccaniche e urti accidentali durante il funzionamento. Queste robuste proprietà fisiche consentono ai trasportatori Veteksemicon di resistere a frequenti movimentazioni, pulizie e trasporti giornalieri, riducendo significativamente i tempi di inattività non pianificati e i costi dei pezzi di ricambio dovuti a rotture, con conseguente maggiore durata e minori costi di proprietà complessivi per i clienti.

5. Approvazione della verifica della catena ecologica

La verifica della catena ecologica di Veteksemicon in carburo di silicio per l'incisione a LED copre le materie prime fino alla produzione, ha superato la certificazione standard internazionale e dispone di una serie di tecnologie brevettate per garantirne l'affidabilità e la sostenibilità nei campi dei semiconduttori e delle nuove energie.

Scenari applicativi tipici

     ● Processo di attacco di wafer epitassiali LED basati su GaN cresciuti da MOCVD

     ● Piastra portante per incisione a secco (ICP, RIE) nella produzione di chip LED

     ● Piastra portante per incisione chimica a umido nella produzione di chip LED

     ● Altre occasioni in cui i materiali semiconduttori devono essere lavorati in ambienti altamente corrosivi e ad alta temperatura

Per specifiche tecniche dettagliate, white paper o modalità di test di campioni, contatta il nostro team di supporto tecnico per esplorare come Veteksemicon può migliorare l'efficienza del tuo processo.

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