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Parte di ricambio di rivestimento TAC
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Parte di ricambio di rivestimento TAC

Il rivestimento TAC è attualmente utilizzato principalmente in processi come la crescita a cristallo singolo in carburo di silicio (metodo PVT), il disco epitassiale (incluso l'epitaxy in carburo di silicio, l'epitassia a LED), ecc. Combinato con la buona stabilità a lungo termine della piastra di rivestimento TAC, la piastra di rivestimento TAC di VETEKSEMICON è diventato il benchmark per le parti in rivestimento TAC. Non vediamo l'ora che tu diventi il ​​nostro partner a lungo termine.

SemiconduttorePiastra di rivestimento TACè un materiale speciale ampiamente utilizzato insemiconduttoreprocesso di produzione. In combinazione con la sua elevata durezza e resistenza all'usura, resistenza ad alta temperatura, resistenza alla corrosione, coefficiente di attrito a basso e buona conducibilità termica, la piastra di rivestimento TAC svolge un ruolo insostituibile in molti collegamenti di elaborazione dei semiconduttori.


In generale, le applicazioni diPiatti rivestiti tacNell'elaborazione dei semiconduttori sono i seguenti:


● Substrato di crescita CVD/ALD: La resistenza ad alta temperatura, la stabilità chimica e il coefficiente di attrito a basso contenuto di piastre rivestite TAC li rendono substrati ideali di crescita CVD/ALD. Può fornire un ambiente di crescita stabile per garantire l'uniformità e la densità del film.

●  Piatto di maschera ad incisione: L'elevata durezza e la resistenza alla corrosione delle piastre rivestite TAC consentono loro di resistere ai processi ad alta energia come l'attacco al plasma, come piastre di maschera di incisione, proteggendo il film sottostante.

●  PASH CMP di lucidatura: La resistenza all'usura e il coefficiente di attrito a basso contenuto di piastre rivestite TAC li rendono materiali ideali per i cuscinetti di lucidatura CMP, che possono effettivamente rimuovere particelle e difetti sulla superficie del film.

●  Tubo del forno ad alta temperatura: La resistenza ad alta temperatura e la resistenza alla corrosione delle piastre rivestite TAC consentono di essere utilizzate come tubi del forno in forni ad alta temperatura per ricottura ad alta temperatura, diffusione e altri processi.


Parametri tecnici di rivestimento CVD TAC

Proprietà fisiche di base del rivestimento SIC CVD
Proprietà
Valore tipico
Struttura cristallina Polycristalline della fase β FCC, principalmente (111) orientato
Densità di rivestimento CVD SIC
3,21 g/cm³
Durezza del rivestimento SIC
2500 Vickers Durezza (500 g di carico)
Dimensione del grano
2 ~ 10 mm
Purezza chimica
99.99995%
Capacità termica
640 J · kg-1· K-1
Temperatura di sublimazione
2700 ℃
Forza di flessione
415 MPA RT 4 punti
Modulo di Young
430 GPA 4pt Bend, 1300 ℃
Conducibilità termica
300W · m-1· K-1
Espansione termica (CTE)
4,5 × 10-6K-1

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