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Siamo lieti di condividere con voi i risultati del nostro lavoro, le novità aziendali e di fornirvi sviluppi tempestivi e condizioni di nomina e rimozione del personale.
In che modo la tecnologia CMP rimodella il panorama della produzione di chip24 2025-09

In che modo la tecnologia CMP rimodella il panorama della produzione di chip

Negli ultimi anni il centro della tecnologia degli imballaggi è stato progressivamente ceduto a una tecnologia apparentemente "vecchia" - CMP (Chemical Mechanical Polishing). Quando l’Hybrid Bonding diventa il protagonista della nuova generazione di imballaggi avanzati, CMP passa gradualmente da dietro le quinte ai riflettori.
Cos'è un secchio termico al quarzo?17 2025-09

Cos'è un secchio termico al quarzo?

Nel mondo in continua evoluzione degli elettrodomestici per la casa e la cucina, un prodotto ha recentemente guadagnato una notevole attenzione per la sua innovazione e applicazione pratica: il secchiello termico al quarzo.
L'applicazione di componenti al quarzo nelle apparecchiature a semiconduttore01 2025-09

L'applicazione di componenti al quarzo nelle apparecchiature a semiconduttore

I prodotti al quarzo sono ampiamente utilizzati nel processo di produzione dei semiconduttori a causa della loro elevata purezza, resistenza ad alta temperatura e forte stabilità chimica.
Le sfide delle forni di crescita del cristallo in carburo di silicio18 2025-08

Le sfide delle forni di crescita del cristallo in carburo di silicio

I forni di crescita del cristallo in carburo di silicio (SIC) svolgono un ruolo vitale nella produzione di wafer SIC ad alte prestazioni per i dispositivi a semiconduttore di prossima generazione. Tuttavia, il processo di coltivazione di cristalli SIC di alta qualità presenta sfide significative. Dalla gestione dei gradienti termici estremi alla riduzione dei difetti dei cristalli, alla garanzia di crescita uniforme e al controllo dei costi di produzione, ogni fase richiede soluzioni di ingegneria avanzate. Questo articolo analizzerà le sfide tecniche dei forni di crescita dei cristalli SIC da molteplici prospettive.
Tecnologia di taglio intelligente per wafer in carburo di silicio cubico18 2025-08

Tecnologia di taglio intelligente per wafer in carburo di silicio cubico

Smart Cut è un processo di produzione di semiconduttori avanzato basato sull'impianto ionico e lo stripping dei wafer, appositamente progettato per la produzione di wafer 3C-SIC (Cubic Cubic Silicon Carbide) ultra-tinici e altamente uniformi. Può trasferire materiali cristallini ultra-sottili da un substrato all'altro, rompendo così i limiti fisici originali e cambiando l'intero settore del substrato.
Qual è il materiale fondamentale per la crescita SIC?13 2025-08

Qual è il materiale fondamentale per la crescita SIC?

Nella preparazione di substrati in carburo di silicio di alta qualità e ad alto rendimento, il nucleo richiede un controllo preciso della temperatura di produzione da parte di buoni materiali del campo termico. Attualmente, i kit di crogioli del campo termico principalmente utilizzati sono componenti strutturali di grafite di alta purezza, le cui funzioni sono di riscaldare la polvere di carbonio fuso e la polvere di silicio e mantenere il calore.
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